【未分类_MOLC-130-02-S-Q】封装/厂家_MOLC-130-02-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-130-02-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-02-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-02-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-130-02-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-02-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-02-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-130-02-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列，具有 130 针、2×65 排列、0.8 mm 间距、带屏蔽罩（-S 后缀）和直角焊接（-Q）结构。其主要应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高引脚数、高信号完整性要求的板对板互连，尤其在需要 EMI 屏蔽（如 -S 型号）的 5G 基站、AI 服务器背板或载板接口中。

- 工业自动化与测试系统：在紧凑型 PLC 模块、模块化 I/O 子卡或自动测试设备（ATE）中，利用其小间距、高可靠性及直角安装特性，节省 PCB 空间并提升堆叠密度。

- 医疗电子与航空航天：满足严苛环境下的稳定连接需求，如便携式诊断设备主控板与传感器子板之间、或航电模块的加固型板级互联（得益于 Samtec 的高可靠性设计与符合 RoHS/无卤素标准）。

该型号不带锁扣（需配合对应母座如 MOLP 系列），但凭借精密接触系统、低串扰设计及可选金镀层，适用于 10+ Gbps 差分信号传输场景，典型用于需高频、小尺寸、抗干扰的嵌入式互连方案。

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