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型号： MOLC-130-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-130-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-130-02-H-Q-LC 是 Samtec 公司（品牌为“Samtec”，非“-”；题中“品牌为-”应为信息缺失或误填）推出的矩形连接器——高密度、表面贴装（SMT）型公针座（Male Header），属于该公司 MOLC 系列（Micro-Optic / Low-Profile Compression）的高性能互连产品。

该型号典型特征包括：130位双排针、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（H = Shielded）、QC（Quick Connect）压接兼容设计、LC（Low-Profile Compression）端子类型，适用于高速差分信号传输（支持高达28+ Gbps数据速率），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景集中于高端电子设备中的高密度、高频互连需求，例如：  
- 人工智能加速卡（AIC）与GPU板卡间的板对板高速信号连接；  
- 5G基站基带单元（BBU）和射频拉远单元（RRU）内部模块间互连；  
- 高速测试测量设备（如ATE、示波器前端模组）的可插拔子板接口；  
- 光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的电源+高速信号复合连接；  
- 航空航天与军工领域对小型化、抗振、高可靠性互联有严苛要求的嵌入式系统。

需注意：该连接器需配合对应母座（如Samtec的SEARAY™或SEAM系列）及精密PCB堆叠设计使用，通常用于0.8–1.6 mm薄型板对板垂直连接，强调低插入力、高循环寿命（≥500次）与热插拔兼容性。实际应用中须严格遵循Samtec提供的布局指南与阻抗控制要求。

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