【未分类_MOLC-128-61-S-Q】封装/厂家_MOLC-128-61-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-128-61-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-128-61-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-128-61-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-128-61-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-128-61-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-128-61-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-128-61-S-Q 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形连接器——公针式针座（Male Header），采用表面贴装（SMT）设计，128位（64对差分信号）、0.5 mm间距，带屏蔽与接地结构，支持高速差分信号传输（如PCIe、USB3.1、SATA等）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板之间的高带宽、低串扰互连，满足严苛的信号完整性要求；  
- 高端服务器/存储背板接口：在紧凑空间内实现多通道SerDes信号可靠对接，支持热插拔与EMI抑制；  
- 测试测量设备（ATE）：作为探针卡或测试夹具中的高精度对接接口，确保重复插拔下的电气稳定性与位置精度；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）：在空间受限且需电磁兼容（EMC）严格的环境中，提供抗干扰、高可靠的数据采集链路；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借无铅、符合RoHS/REACH及高可靠性设计，适用于振动、温度变化严苛的板级互连场景。

该型号特别适用于对厚度敏感（<3.0 mm装配高度）、需兼顾高速性能与机械鲁棒性的板对板（Board-to-Board）垂直连接场合。

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