【未分类_MOLC-128-01-SM-Q】封装/厂家_MOLC-128-01-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-128-01-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-128-01-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-128-01-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-128-01-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-128-01-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-128-01-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-128-01-SM-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SM）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于 MOLC 系列。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高引脚数、高信号完整性要求的板级互连，支持差分对布局与阻抗控制，常用于服务器背板、AI 计算模组及高端嵌入式系统。

- 工业自动化与测试设备：凭借 128 针、0.8 mm 间距、低剖面（Low Profile）设计及可靠压接/焊接结构，广泛用于模块化 I/O 子板、功能载板（Carrier Board）与主控板之间的可插拔连接，满足严苛振动与温度循环环境需求。

- 医疗电子与精密仪器：因具备优异的机械稳定性、重复插拔寿命（≥500 次）及符合 RoHS/REACH 的环保工艺，适用于便携式诊断设备、内窥镜图像处理模块等对空间紧凑性与可靠性双重要求的场景。

- 研发与原型验证平台：SM 封装支持自动化贴片（SMT），便于快速打样；标准 0.8 mm 间距兼容主流 PCB 设计规范，常用于开发套件（如 Xilinx Vitis 平台子卡）、夹层板（Mezzanine Card）接口。

注：“品牌为-”应为信息缺失，实际品牌为 Samtec（美国森特公司），该型号不适用于大电流或高电压场景，额定电流约 0.5 A/针（信号针），非电源专用。

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