【未分类_MOLC-127-02-S-Q-LC-P】封装/厂家_MOLC-127-02-S-Q-LC-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MOLC-127-02-S-Q-LC-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-127-02-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-127-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-127-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-127-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-127-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-127-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-127-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），适用于严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块载板）、高性能计算（HPC）与AI加速卡中的GPU/CPU子板堆叠互连；工业自动化控制器中多层功能板间的紧凑信号与电源混合传输；医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）对高可靠性、低串扰及EMI抑制要求严格的信号连接；以及航空航天与国防领域中需满足抗振动、宽温工作（-55°C 至 +125°C）的小型化航电模块互连。该型号具备“Q”系列超低插入力（ULIF）、“LC”镀金触点（≥30µ″ Au over Ni）、“P”预镀锡焊端，支持无铅回流焊；127mil（3.226mm）列距、2排设计，兼顾密度与可制造性。特别适合空间受限、需频繁组装/返工且要求长期接触稳定的嵌入式系统应用。

产品参数图文手册常见问题