图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-126-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-126-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-126-02-H-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-126-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-126-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-126-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形针座连接器(公插针型),属于其 MOLC(Micro-Open-Loop Connector)系列。该型号专为高速、高可靠性场景设计,典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU供电模块、内存扩展子卡(如CXL或PCIe Gen5/6附加卡)与主系统的紧凑互连,支持高电流(每针额定3A)和低串扰信号传输。 - 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板(如QSFP-DD/OCP NIC子卡)中实现高密度垂直堆叠连接,LC后缀代表“Low-Profile Contact”,Q表示“Quick Connect”装配优化,H指“High Current”版本。 - 工业自动化与医疗成像设备:适用于空间受限但需长期稳定插拔(≥500次)、抗振动的嵌入式系统,如CT/MRI信号采集板间互联,其无卤素(RoHS)、耐高温(–55°C ~ +125°C)特性满足严苛环境要求。 - 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中的可更换功能板接口,提供精确引脚对齐(±0.05mm)与低电感回路,保障GHz级信号完整性。 该连接器采用镀金接触面、磷青铜端子及LCP绝缘体,支持0.8mm间距、126位(双排63×2)配置,配合专用压接工具与PCB焊盘设计,确保量产一致性。不适用于线缆直连或恶劣粉尘/液体环境(非IP防护等级)。