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型号： MOLC-125-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-125-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-125-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-125-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-125-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-125-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-125-02-H-Q-P 是 Samtec（申泰）公司推出的高密度、高性能矩形连接器——公针座（Male Header），属于 MOLC 系列（Micro-Optic Low-Profile Connector）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡等高带宽计算模块与载板之间的紧凑型、低侧高（Low Profile）垂直或直角插接，支持 PCIe 4.0/5.0、USB3.2、SATA 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 光模块与光电混合系统：H-Q-P 后缀表明该型号具备“High-Speed Qualified”（高速认证）、“Plated”（表面镀层优化）及可能支持“Press-Fit”或特定焊接工艺；常用于光引擎、CPO（共封装光学）原型板、硅光子载板中，为激光驱动器、TIA 或微控制器提供可靠电源与低速控制信号接口。

- 工业自动化与医疗设备：在空间受限但需长期稳定插拔（如 500+ 次）的嵌入式控制系统中，承担传感器阵列、运动控制模块的供电与通信（I²C、SPI、UART）连接。

- 测试与开发平台：因引脚间距小（通常为 0.8 mm）、堆叠高度低（约 2.5–3.0 mm），广泛用于高密度评估板、夹层卡（Mezzanine Card）及模块化测试治具中，便于快速迭代与信号探查。

注：具体电气参数（如电流额定值、耐压、工作温度）需参考 Samtec 官方数据手册；实际应用中建议配合对应母座（如 SAMTEC 的 SEARAY™ 或 SEAM® 系列）使用以确保信号完整性。

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