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型号： MOLC-123-02-H-Q-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-123-02-H-Q-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-123-02-H-Q-TR价格参考。SAMTECMOLC-123-02-H-Q-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-123-02-H-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-123-02-H-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-123-02-H-Q-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Open Lead Carrier（MOLC）系列。该型号具有123位（61×2+1，双排带定位键）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（H = Shielded）、高温焊料兼容（Q = Qualified to J-STD-020, 260°C）、卷带包装（TR）等特性。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需兼顾高引脚数、低串扰与EMI抑制的板对板连接；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对可靠性与热循环性能要求严苛的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（如高速示波器子板、ATE接口模组）中需要反复插拔验证且空间受限的场合。

该连接器采用镀金触点与不锈钢屏蔽罩，支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），并满足RoHS及无卤要求，适用于高振动、多热循环的严苛环境。其0.8 mm超细间距和低剖面结构（典型高度约7.4 mm）特别适合多层PCB堆叠与小型化系统集成。

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