【未分类_MOLC-121-31-SM-Q】封装/厂家_MOLC-121-31-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-121-31-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-121-31-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-121-31-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-121-31-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-121-31-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-121-31-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-121-31-SM-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（“Q”后缀表示带EMI屏蔽），适用于高速、高可靠性应用。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其支持高达28+ Gbps差分信号传输能力（配合优化的叠层与阻抗控制），满足SerDes接口互联需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层板（Mezzanine）间的板对板互连，提供紧凑间距（0.5 mm）和121位高引脚数，节省PCB空间；  
- 医疗成像系统：如MRI、CT前端数据采集板，依赖其低串扰、高屏蔽性能保障微弱模拟/高速数字信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、编码器及总线（如PCIe、USB 3.2、JESD204B）的可靠连接；  
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素，且具备优异的热循环稳定性与振动耐受性，适用于机载航电、雷达信号处理板卡。

该型号的“SM”表示表面贴装，“31”代表3.1 mm堆叠高度，“-Q”强调集成EMI屏蔽罩，有效抑制高频噪声辐射与耦合，特别适合对电磁兼容性（EMC）要求严苛的密闭系统环境。

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