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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-119-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-119-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-119-02-H-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-119-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-119-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-119-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板(Board-to-Board)矩形针座连接器(公插针型),属于其 MOLC(Micro-Open-Ended Linear Connector)系列。该型号为19×2(共38位)双排直插式针座,带高温热塑性外壳(H=High-temp material)、无屏蔽(Q=No shielding)、镀金触点(P=Gold finish),适用于严苛环境下的精密互连。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其低串扰、可控阻抗设计支持高达25+ Gbps信号传输; • 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑堆叠连接,满足高振动、宽温(-55°C ~ +125°C)要求; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与传感器子板的可靠垂直互连,兼顾小型化与EMI稳定性; • 航空航天与国防领域嵌入式计算平台(如VPX、cPCI-S.0模块),依托其符合RoHS/REACH及UL94 V-0阻燃等级的可靠性; • 测试测量仪器(ATE、示波器前端模组)中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的板级对接场景。 该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣流体环境(需额外密封),但凭借其精密引脚间距(0.8 mm)、自对准结构及优异的信号完整性,成为高性能嵌入式系统中关键的高密度、高可靠性板对板互连解决方案。