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型号： MOLC-116-02-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-116-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-116-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-116-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-116-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-116-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-116-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q-Lock）的矩形针座（Male Header），具有116位（58×2排）、0.050"（1.27mm）间距、表面贴装（SMT）结构，带镀金接触面与增强机械锁定设计（LC = Locking Cap，提供插拔防脱与正向力保持）。

其典型应用场景包括：  
- 高速/高可靠性板对板（Board-to-Board）互连：广泛用于通信设备（如光模块转接板、基站基带单元）、工业自动化控制器及医疗成像设备中，实现主控板与扩展子卡间的紧凑、稳固信号与电源传输。  
- 空间受限的嵌入式系统：凭借1.27mm细间距与低高度（约4.5mm），适用于便携式测试仪器、无人机飞控模块、边缘AI计算模组等对体积和重量敏感的场景。  
- 需抗振动与频繁插拔的环境：Q-Lock机械锁扣与LC防松盖协同作用，显著提升连接稳定性，适用于轨道交通车载终端、军工加固计算机及车载信息娱乐系统（IVI）中的模块化接口。  
- 支持高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.1）的中短距互连：优化的端子结构与阻抗控制设计（典型单端50Ω），适用于FPGA夹层卡（FMC+）、高速ADC/DAC载板等需要兼顾信号完整性与机械鲁棒性的场合。

该型号不适用于大电流电源主干连接（额定电流约0.5A/触点），但适合作为高引脚数、中低速至高速混合信号的精密互连解决方案。

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