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  • 型号: MOLC-116-02-H-Q-LC-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-116-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-116-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-116-02-H-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-116-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-116-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-116-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形针座连接器(公插针型),属于其 MOLC(Micro-Open-Loop Connector)系列。该型号具有116位(58对差分信号)、0.50 mm间距、带屏蔽罩(H = Shielded)、高温材料(Q = High-temp LCP)、长接触(LC = Long Contact)、垂直插拔(P = Pin-in-PCB, Vertical)等关键特性。

典型应用场景包括:  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的互连,支持高达28 Gbps+ PAM4速率(得益于低串扰屏蔽结构与优化阻抗控制);  
• 电信与数据中心设备——用于光模块(QSFP-DD、OSFP)载板、交换机背板接口或AI训练服务器中的模块化子板堆叠;  
• 航空航天与工业嵌入式系统——凭借LCP材料(-55°C ~ +125°C工作温度)、高可靠性触点及抗振动设计,适用于严苛环境下的紧凑型高信号完整性连接;  
• 测试与测量仪器——在自动化测试设备(ATE)中实现高引脚数、小尺寸、可重复插拔的精密信号路由。

其“Q-LC-P”配置特别强化了高温稳定性、插拔寿命(≥500次)及焊接可靠性(支持回流焊),适合高密度PCB布局与自动化组装。需配合对应母座(如SAMTEC的MOLC系列插座)使用,构成完整高速互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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