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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-115-02-L-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-115-02-L-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-115-02-L-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-115-02-L-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-115-02-L-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-115-02-L-Q-LC 是 Samtec 公司推出的高密度、板对板/板对线矩形连接器(针座,公插针型),属于其 Micro-Clasp®(MOLC)系列。该型号适用于空间受限、需高频信号完整性与高可靠性互连的场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP/DD/OSFP)转接板,利用其低串扰、阻抗受控(支持高达28 Gbps PAM4)特性实现高速差分对传输; - 高端计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板、服务器背板接口,满足高引脚密度(本型号为115位,2排×57.5位)、高电流(每针额定3A)及耐振动需求; - 工业自动化与医疗电子:精密成像设备(如CT/MRI信号采集板)、PLC主控模块,依托其可靠锁扣结构(Q=Quick-lock)、宽温工作范围(–55°C ~ +125°C)和UL94V-0阻燃等级; - 航空航天与测试仪器:因具备优异的抗冲击/抗振动性能及可选金手指镀层(LC=LCP基材+硬金),适用于ATE测试治具、航电系统模块化连接。 注:“-”品牌实为Samtec(常被误标为无品牌或“-”,实际为知名美系连接器厂商)。该型号不适用于大功率电源主回路,属信号/中等功率混合互连方案。