【未分类_MOLC-115-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-115-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-115-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-115-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-115-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-115-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-115-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-115-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-115-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有15位（2×7+1，双排错位结构）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊接尾部和高温LCP外壳，支持高速信号传输（达25+ Gbps）及优异的阻抗控制与串扰抑制。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的板对板互连；  
• 数据中心服务器/交换机：用于CPU、FPGA、ASIC等高性能芯片的调试接口、JTAG/SMBus扩展或高速I/O子卡连接；  
• 工业自动化与测试仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）探针卡、模块化PLC背板或精密测量设备中实现可靠、可重复插拔的信号与电源混合连接；  
• 医疗电子：用于便携式影像设备（如超声前端模块）、内窥镜图像处理板等对空间、可靠性及EMI性能要求严苛的场景。  

该型号带“-H”表示高温LCP材料（-55°C ~ +125°C），适用于回流焊工艺；“-Q”代表符合RoHS & 无卤素标准，满足工业与医疗合规要求。其精密结构与低剖面设计（<3.5 mm），特别适合高密度PCB布局与多层堆叠应用。

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