【未分类_MOLC-115-01-SM-Q】封装/厂家_MOLC-115-01-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-115-01-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-115-01-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-115-01-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-115-01-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-115-01-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-115-01-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-115-01-SM-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用0.050"（1.27 mm）间距，15位（2×8双排，含1个定位键位），带焊接尾部和加强型SM（Surface Mount）焊盘设计，支持QFN式回流焊工艺。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器等核心器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，满足PCIe、SerDes等中高速信号传输需求（支持达数Gbps速率，需配合合理叠层与阻抗控制）。  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块，凭借小尺寸（约12.7 mm × 6.35 mm）、低剖面和高可靠性，实现板对板稳固连接。  
- 可维护性设计场景：作为可插拔接口，便于模块化设计与现场更换（如更换FPGA子卡），提升系统升级与维修效率。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容、符合RoHS/REACH标准，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C），常见于车载信息终端、边缘计算网关等对长期稳定性要求较高的场合。

注：该型号不含屏蔽壳体，高频应用时建议搭配接地设计或选用带屏蔽版本（如MOLC-S系列）。

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