【未分类_MOLC-113-61-SM-Q】封装/厂家_MOLC-113-61-SM-Q中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MOLC-113-61-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-113-61-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-113-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-113-61-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-113-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-113-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-113-61-SM-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SM）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号具有113位（56+1+56双排结构，含1个定位/接地引脚），0.8 mm间距，带焊接尾部与强化的金属锁扣（Clasp™）设计，支持高插拔寿命与可靠机械保持力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的紧凑型可插拔接口，适用于空间受限的嵌入式系统；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头接口板）中需高频信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4）及长期稳定连接的场合；  
- 测试测量仪器（ATE）中模块化子板的快速更换接口，利用其精准对准和抗振特性保障测试重复性；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡互联，满足严苛的冲击、振动及温度循环要求（符合IPC-6012 Class 2/3标准）。

该连接器支持RoHS合规、无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、高密度、高信号完整性的现代电子系统集成。

产品参数图文手册常见问题