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型号： MOLC-113-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-113-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-113-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-113-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-113-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-113-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-113-02-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）矩形针座连接器（公插针，即带引脚的插头端），属于其 MOLC（Micro-Open Lead Connector）系列。该型号为13位（1×13）、表面贴装（SMT）、带直插式镀金信号引脚，Q（Quad-Row）表示四排引脚布局（实际为单排13位，此处“Q”在Samtec命名中特指该系列的特定封装变体，需以官方数据手册为准；经查证，MOLC-113-02-S-Q-P实为1×13单排、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构的高性能板对板连接器），P表示带定位柱（Pilot Pin），S代表标准高度（约4.0 mm），-Q-P后缀表明具备增强EMI屏蔽与精准导向功能。

典型应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、5G基站基带模块、高端测试测量设备（ATE）及医疗成像设备中的子板堆叠；尤其适用于空间受限、需兼顾信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）、抗干扰（内置屏蔽层与接地引脚优化）及多次插拔可靠性的场景。其无卤、符合RoHS/REACH规范，亦常见于工业自动化控制器与航空航天航电模块中对长期稳定性要求严苛的嵌入式连接环节。

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