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型号： MOLC-112-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-112-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-112-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-112-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-112-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-112-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-112-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Open-Layout Connector），具有0.50 mm间距、12×2（共24位）双排结构，带高温LCP外壳、镀金接触面及焊接尾部，支持高速信号传输与高可靠性。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板、高速数据采集卡中，用于差分对或并行总线（如LVDS、MIPI、PCIe Gen3短距互联）的紧凑型板对板连接；  
- 小型化嵌入式设备：在医疗内窥镜、便携式测试仪器、工业传感器模块等空间受限设备中，实现主控板与功能子板间的可靠信号与电源传输；  
- 光模块与通信设备：用于光收发器（Transceiver）内部驱动电路与控制电路之间的低串扰、高引脚数互连；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐（IVI）或ADAS原型系统中，承担MCU与外围接口（如摄像头、雷达预处理单元）的高密度信号连接。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高振动/高湿）的直接暴露场景，通常需配合对应母座（如MOLH系列）及PCB堆叠设计使用。实际选型需结合信号完整性仿真与热管理评估。

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