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  • 型号: MOLC-111-02-SM-Q-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-111-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-111-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-111-02-SM-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-111-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-111-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-111-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块接口、网络交换机/路由器背板互连,得益于其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰结构;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型垂直/夹层连接,满足高引脚数(111位)、小间距(0.8 mm)和低剖面(≤6.5 mm)需求;  
- 工业自动化与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的工控主板、影像处理模块中,提供抗振动、耐热循环(符合JEDEC JESD22-A108)的可靠连接;  
- 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe系统)中可插拔功能板的标准接口,支持快速更换与高信号保真度。  
该型号带屏蔽罩(Q后缀)、镀金触点及优化的接地设计,适用于严苛EMI环境;SM后缀表明其兼容无铅回流焊工艺,符合RoHS/REACH标准。广泛应用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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