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  • 型号: MOLC-110-02-H-Q-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-110-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-110-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-110-02-H-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-110-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-110-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-110-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属 MOLC 系列(Micro-Optic Low-Profile Connector),专为高速、高可靠性应用优化。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统:适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块的板对板互连,支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号传输(得益于低串扰、受控阻抗设计及 Q 系列的高品质接触系统)。

- 光模块与光电共封装(CPO)前端接口:虽非直接光学器件,但 MOLC 系列常用于连接光引擎驱动电路或电信号转接板,为 100G/400G/800G 光收发模块提供紧凑、低损耗的电源与低速控制信号(如 I²C、GPIO、时钟)接口。

- 工业与医疗嵌入式设备:在空间受限、需长期稳定运行的场景中(如便携式超声设备、精密测试仪器),该连接器凭借 0.8mm 超薄高度(H)、耐热回流焊能力(Q 表示符合 IPC/JEDEC J-STD-020 标准)及高插拔寿命(≥500次),保障可靠连接。

- 航空航天与国防电子:通过无铅(P)、符合 RoHS 及 AEC-Q200 类可靠性要求(依具体批次认证),适用于机载航电板卡、雷达信号处理单元中的加固型互连。

注:型号后缀“-02”表示2行,“-H”为0.8mm超低轮廓,“-Q”为增强型回流焊兼容,“-P”为无铅镀层;不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承载信号与低功率控制线。
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