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型号： MOLC-108-02-H-Q-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-108-02-H-Q-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-108-02-H-Q-TR价格参考。SAMTECMOLC-108-02-H-Q-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-108-02-H-Q-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-108-02-H-Q-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-108-02-H-Q-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列，具有 108 针、0.8 mm 间距、带屏蔽罩（H 表示带金属屏蔽壳）、高温焊料兼容（Q 表示符合 IPC/JEDEC J-STD-020 的无铅回流焊等级）、卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高信号完整性要求的处理器模块互连，屏蔽设计可有效抑制 EMI，保障 5–12 Gbps 差分信号（如 PCIe、SATA、USB 3.x）传输质量。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借超小尺寸（约 12.7 mm × 6.4 mm）与 0.8 mm 超细间距，广泛用于工业控制板、医疗成像模块、航空电子子卡及小型化通信设备中，实现主板与子板/夹层板（Mezzanine）间的高密度垂直或直角堆叠连接。

- 严苛环境应用：Q 等级支持峰值回流温度达 260°C，配合镍钯金镀层与耐高温绝缘材料，适用于需多次回流焊或长期高温运行的汽车域控制器（非动力域）、测试测量仪器及军工级加固系统。

- 可维护性设计场景：作为标准公针座，常与对应母座（如 SAMTEC 的 MOLP 系列）配对，便于模块化设计与现场更换，常见于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化电源管理单元等需频繁插拔验证的产线环节。

综上，该型号专为高密度、高速、高可靠性板级互连而优化，核心价值在于在微型封装下兼顾信号完整性、EMI 抑制与工艺鲁棒性。

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