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  • 型号: MOLC-108-02-H-Q-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-108-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-108-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-108-02-H-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-108-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-108-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-108-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 MOLC(Micro-Open-Loop Connector)系列。该型号具有108位(54×2排)、0.50 mm间距、带高可靠性镀金触点、带屏蔽罩(-H 表示带金属屏蔽壳)、-Q 表示符合RoHS/无卤素,-P 表示带定位柱(polarization post)及增强共面性设计。

其典型应用场景包括:  
• 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输;  
• 通信设备(如5G基站基带板、光模块接口板)中需抗电磁干扰(EMI)的差分对布线场景,得益于其集成屏蔽壳结构;  
• 医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中对空间受限、高可靠性及低串扰有严苛要求的模块化连接;  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的可插拔互连,支持多次插拔(耐久性达500次以上)及宽温工作(-55℃~+125℃)。  

该连接器不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要面向高速、中低电流、高引脚密度的信号互联需求,强调信号完整性、EMI抑制与长期机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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