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- 型号： MOLC-107-02-SM-Q-LC-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-107-02-SM-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-107-02-SM-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-107-02-SM-Q-LC-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-107-02-SM-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-107-02-SM-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-107-02-SM-Q-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号具有107位、2排、0.50 mm间距、带锁扣（Q）、带接地屏蔽（LC）及卷带包装（TR）等特性，适用于高速、高可靠性板对板互连场景。 典型应用场景包括： - 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰设计和优化的信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率； - 人工智能与高性能计算（HPC）系统中的FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间紧凑型互连； - 医疗影像设备（如CT、MRI信号处理模块），依赖其稳定接触、抗振动及符合RoHS/无卤要求； - 工业自动化控制器与I/O模块间的密集信号传输，尤其适合空间受限且需频繁插拔验证的产线测试治具； - 航空航天与国防电子中对轻量化、抗冲击及宽温（–55°C 至 +125°C）有要求的嵌入式系统背板接口。 其SM（Surface Mount）封装与LC（Low-Inductance Grounding）结构可有效抑制EMI，提升系统电磁兼容性，特别适配高速数字系统对电源完整性与信号完整性的严苛需求。
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图文手册
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