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  • 型号: MOLC-107-02-SM-Q-LC-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-107-02-SM-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-107-02-SM-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-107-02-SM-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-107-02-SM-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-107-02-SM-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-107-02-SM-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro Lead Carrier (MLC) 系列。该型号含107位(双排53+54)、0.8 mm间距、带屏蔽罩(Q)、镀金触点、带压接式接地引脚(LC)及加强型焊盘设计(P),适用于严苛的高速与高可靠性场景。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡间的高速并行信号互连,支持PCIe Gen4/Gen5及高吞吐内存接口;  
• 通信设备:在5G基站基带板、光模块转接板中实现低串扰、高EMI抑制的板对板连接;  
• 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器背板中提供稳定、可重复插拔的高密度信号接入;  
• 航空航天与工业控制:凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作(-55°C ~ +125°C)及抗振动设计,适用于机载航电、轨道控制等高可靠性系统。

其LC(Lead Carrier)结构与Q(Shielded)特性显著提升信号完整性与电磁兼容性,特别适合传输高速差分对及敏感模拟信号。表面贴装工艺适配自动化生产,P后缀优化焊接可靠性,降低虚焊风险。
产品参数 图文手册 常见问题
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