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型号： MOLC-107-02-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-107-02-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-107-02-S-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-107-02-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-107-02-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-107-02-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-107-02-S-Q-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列，专为高速光互连与混合光电模块设计。其典型应用场景包括：  
1. 光收发模块（Optical Transceivers）：用于QSFP-DD、OSFP等高速可插拔光模块的PCB板对板互连，实现电信号与光器件（如VCSEL阵列、TIA芯片）间的低损耗、低串扰传输；  
2. 数据中心与AI加速卡：在GPU/CPU加速卡、智能网卡（SmartNIC）及光引擎载板中，提供紧凑、可靠的信号引出接口，支持25G/56G PAM4等高速协议；  
3. 光线路卡（O-Lines Cards）与光背板系统：作为光子集成芯片（PIC）或硅光子封装体的边缘连接方案，满足严苛的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制要求；  
4. 测试与验证平台：因具备精确引脚定位、高共面性及QFN式焊盘设计（-Q-P后缀表示带导热焊盘与压接式接触结构），适用于研发阶段的高频信号探入与模块化功能验证。  
该型号含107位（双排×53+1）、0.8mm间距、带屏蔽接地结构与可选散热焊盘，强调信号完整性与热管理，不适用于大电流或恶劣工业环境，主要面向高性能计算、云计算及5G前传/中传等高端光互连场景。

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