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型号： MOLC-107-02-S-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-107-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-107-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-107-02-S-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-107-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-107-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-107-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q-Lock）的矩形插针式板对板连接器（公端针座）。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高性能计算模块间的紧凑型互连，支持信号完整性要求较高的中短距传输（如 PCIe、USB、LVDS 等协议）。  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借仅 4.0 mm 的超低安装高度和 0.8 mm 端子间距，广泛用于工业控制板、医疗成像设备、航空电子模块及便携式测试仪器等对厚度敏感的场景。  
- 需高可靠性连接的环境：Q-Lock 二次锁扣结构可有效防止插拔松脱，增强抗振动与冲击能力，适用于轨道交通、军工加固设备及严苛工况下的板级堆叠。  
- 可热插拔/频繁维护系统：表面贴装（SMT）设计配合精确导向结构，便于自动化装配与重复插拔，常见于模块化服务器背板、通信基站基带单元（BBU）及可更换功能子卡接口。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频、中低速（<5 Gbps）信号互联，强调机械稳健性与量产一致性，是高密度板对板垂直堆叠的理想公端解决方案。

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