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- 型号： MMT-130-01-F-DH-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-130-01-F-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-130-01-F-DH-TR价格参考。SAMTECMMT-130-01-F-DH-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MMT-130-01-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-130-01-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMT-130-01-F-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有30排×2列共60位（30×2），0.50 mm间距，带集成接地屏蔽层（“D”表示带屏蔽罩，“H”表示高可靠性镀层），采用直角封装和卷带包装（TR）。 该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用场景包括： - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的高速差分信号传输（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等），其屏蔽结构有效抑制串扰与EMI； - 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口转接板中实现紧凑、稳定的信号与电源混合连接； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化数据采集系统中提供高插拔寿命（≥500次）及精确引脚定位； - 医疗成像设备：如CT/MRI信号处理子系统中，满足低噪声、高完整性要求的板间互连。 其“F”表示全屏蔽（Full Shielding）、“DH”代表双层镍钯金镀层（提升耐磨性与接触可靠性），适用于严苛环境下的长期稳定运行。不适用于大电流供电主路径，主要承载信号及低电流电源（每触点额定电流≤0.5 A）。
产品参数
图文手册
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