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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-113-02-L-DH-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-113-02-L-DH-A-P价格参考。SAMTECMMT-113-02-L-DH-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MMT-113-02-L-DH-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MMT-113-02-L-DH-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMT-113-02-L-DH-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有13位(2×13双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带焊接尾部和直角出线结构,配集成式接地屏蔽与防误插键槽设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(carrier board)或夹层板(mezzanine board)互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层与阻抗控制)。 - 通信与网络设备:用于路由器、交换机、基站基带板间的板对板(Board-to-Board)高速背板接口,提供可靠信号完整性与EMI抑制能力。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡、模块化仪器(如PXIe)中实现高可靠性、可重复插拔的信号与电源混合连接。 - 工业与医疗电子:满足紧凑空间下多通道数据采集、图像传感器接口(如CMOS摄像头模组)或实时控制信号传输需求,兼具耐热性(符合JEDEC J-STD-020回流焊标准)与机械稳定性。 该型号不适用于大电流电源连接(单针额定电流约0.5 A),亦非防水/恶劣环境设计,主要面向洁净、受控的PCB级互连场景。