【未分类_MMT-112-01-F-DH】封装/厂家_MMT-112-01-F-DH中文资料_价格

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型号： MMT-112-01-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-112-01-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-112-01-F-DH价格参考。SAMTECMMT-112-01-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-112-01-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-112-01-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-112-01-F-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直针、单排、12位（2×6）结构，带加强型焊盘和双触点接触设计，具备优异的信号完整性与机械稳定性。其典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路的载板与子卡间中短距（≤50mm）信号传输，支持高达10+ Gbps的差分速率（需合理布局）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、示波器模块或可编程逻辑开发平台中，作为可插拔功能子模块的可靠接口，便于快速更换与维护。  
- 工业控制与通信系统：用于PLC背板扩展、基站基带单元（BBU）内部模块互联，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求。  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、影像处理模块中提供紧凑、低串扰的信号连接，符合RoHS与无卤素环保标准。  
该型号带“DH”后缀，表明其具有增强的散热焊盘（Dissipation Heat Sink Pad）和优化的引脚共面性，适合回流焊工艺，适用于空间受限且对热管理有要求的高可靠性嵌入式系统。

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