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- 型号： MMT-105-01-F-DH-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-105-01-F-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-105-01-F-DH-TR价格参考。SAMTECMMT-105-01-F-DH-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MMT-105-01-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-105-01-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMT-105-01-F-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用0.050"（1.27 mm）间距，5×2双排结构（共10位），带焊接尾部、直角封装及卷带包装。其典型应用场景包括： - 高速数字电路板互连：适用于FPGA、ASIC、微处理器等高引脚数器件的载板（carrier board）或夹层板（mezzanine board）之间的紧凑型板对板（Board-to-Board）连接，支持中低速信号传输（如控制总线、I²C、SPI、GPIO等）。 - 工业与嵌入式系统：在空间受限的工业控制器、人机界面（HMI）、医疗设备主板及测试治具中，用于模块化子板（如传感器接口板、通信扩展板）的可靠插拔连接。 - 原型开发与小批量生产：因采用标准SMT封装和卷带包装（TR），兼容自动化贴片产线，便于快速打样及量产；直角设计节省PCB垂直空间，利于堆叠布局。 - 需轻量、低成本、中等可靠性要求的场景：不适用于高频射频或严苛振动环境（无锁扣/卡扣结构），但满足一般商用级温度范围（–40°C 至 +85°C）及JEDEC标准焊接工艺。 该型号强调高密度、易装配与成本效益，广泛用于消费电子、通信终端、教育开发板及通用嵌入式硬件中对连接器尺寸、可制造性与电气性能平衡要求较高的场合。
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