【未分类_MLE-139-01-G-DV-A】封装/厂家_MLE-139-01-G-DV-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MLE-139-01-G-DV-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MLE-139-01-G-DV-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-139-01-G-DV-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-139-01-G-DV-A价格参考。SAMTECMLE-139-01-G-DV-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-139-01-G-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-139-01-G-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-139-01-G-DV-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle），属于其 Micro Leadframe™（MLE）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头使用），具备优异的信号完整性与低串扰特性；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑堆叠连接，满足小间距（0.50 mm）、高引脚数（39位双排）及高电流（每针额定3A）需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、精密测试仪器），提供耐振动、抗冲击的可靠连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的模块化子系统互联。

其“-DV-A”后缀表示带定位柱（Dowel Pin）与预镀金触点（Au over Ni），确保精准对位与低接触电阻；“G”代表绿色（无卤素）封装。整体设计强调可制造性（支持自动光学检测AOI）与可维护性，广泛应用于需小型化、高带宽、高可靠性的先进电子系统中。

产品参数图文手册常见问题