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型号： MLE-137-01-G-DV-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-137-01-G-DV-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-137-01-G-DV-K-TR价格参考。SAMTECMLE-137-01-G-DV-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-137-01-G-DV-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-137-01-G-DV-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-137-01-G-DV-K-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 MLE 系列（Micro Leadframe Edge-mount）。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号与电源混合连接；  
- 工业自动化：PLC主控板与扩展I/O模块之间的可插拔、抗振动连接，支持频繁维护更换；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中对空间敏感、需低串扰的高速数字接口（如LVDS、PCIe Gen2）；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板间高精度定位、零插入力（ZIF）兼容的临时/半永久连接；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如NVIDIA Jetson或Intel NUC衍生设计）中FPGA/SoC载板与功能子板的垂直或夹层式堆叠互连。

其关键特性（如0.8mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构、K型锁扣及卷盘包装TR）保障了高频信号完整性（支持>5GHz）、长期插拔寿命（≥500次）及SMT工艺适配性。适用于需小型化、高密度、高稳定性的严苛电子系统。

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