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型号： MLE-135-01-G-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-135-01-G-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-135-01-G-DV-P-TR价格参考。SAMTECMLE-135-01-G-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-135-01-G-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-135-01-G-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-135-01-G-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其 Micro-Latch™（MLE）系列。该型号为35×2针（共70位）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、垂直安装（V）、带压接式PCB端子（P）、卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接卡，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC、运动控制模块中实现多通道I/O、编码器反馈及电源混合信号可靠连接；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声探头接口、内窥镜图像处理板等对EMI敏感、空间受限的场合，其内置接地屏蔽有效抑制干扰；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集系统中，提供高频、插拔寿命达500次以上的稳定连接；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——满足严苛振动、温度循环要求（工作温度–55°C ~ +125°C），常用于航电模块间高速背板互连。

该连接器采用镀金触点、高温LCP外壳及创新微扣锁结构（Micro-Latch），确保精准对准、防误插及抗振性能，特别适合高密度、小型化、高性能要求的现代电子系统。

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