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型号： MLE-135-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-135-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-135-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECMLE-135-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-135-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-135-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-135-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 MLE 系列（Micro-Low-Profile Edge Card Edge Connector）。该型号专为紧凑型、高性能边缘卡互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板，利用其低剖面（≤2.0mm）、优异的信号完整性及支持 PCIe Gen4/USB 3.2 的电气性能，实现板对板或板对边缘卡的高速差分信号传输。

- 工业自动化控制器：用于 PLC 模块、I/O 扩展卡与主控板之间的可靠插拔连接，其镀金触点（Au 3μin）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）保障在振动、粉尘等严苛环境下的长期接触稳定性。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板，依赖其小尺寸（135 针，2×67.5 阵列，0.8mm 间距）和符合 RoHS/REACH 的环保材料，满足空间受限与高可靠性双重要求。

- 测试测量仪器：在自动测试设备（ATE）中作为功能子板的快速更换接口，DV（Dual-Vias）结构增强接地与散热，A-P 后缀表示带定位柱与焊接凸点（Solder Ball），提升 SMT 贴装精度与抗翘曲能力。

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流仅 0.5A/针），主要面向中低功率、高频数字/模拟混合信号应用。

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