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型号： MLE-135-01-G-DV-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-135-01-G-DV-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-135-01-G-DV-A-K-TR价格参考。SAMTECMLE-135-01-G-DV-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-135-01-G-DV-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-135-01-G-DV-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MLE-135-01-G-DV-A-K-TR 属于其高性能、超低剖面（Ultra Low Profile）的 MLE 系列母座（Socket），专为高密度板对板（Board-to-Board）连接设计。该型号为135位（13×10+5，双排交错布局）、0.50 mm间距、表面贴装（SMT）型矩形针座/插座，带镀金触点、高温LCP本体及可选的压接式（DV = Dual-Vision，支持视觉定位与增强共面性）和抗弯加强结构（K = reinforced stiffener），并采用卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于紧凑空间内多通道差分信号（如PCIe 4/5、USB 3.2、SerDes）的可靠互连；  
✅ 医疗电子——便携式超声、内窥镜成像系统等对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的微型化设备；  
✅ 工业自动化——PLC模块、运动控制器中的高引脚数FPGA/CPU载板与子卡之间的短距离（≤10 mm）垂直或夹层连接；  
✅ 航空航天与测试设备——因具备优异的抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准，适用于机载航电模块或ATE（自动测试设备）探针卡接口。

其超薄设计（总高仅≈3.0 mm）、高保持力与精确共面性，特别适合受限高度的堆叠式PCB架构，兼顾高速信号完整性与量产装配良率。

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