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型号： MLE-127-01-G-DV-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-127-01-G-DV-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-127-01-G-DV-A-K-TR价格参考。SAMTECMLE-127-01-G-DV-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-127-01-G-DV-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-127-01-G-DV-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-127-01-G-DV-A-K-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的高密度、板对板矩形连接器（针座/母插口），属于其 Micro-Launch™（MLE）系列。该型号为表面贴装（SMT）型、带锁扣（K）、镀金触点（G）、带防呆设计（DV）、带接地屏蔽（A）及卷带包装（TR）的127引脚母座。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、良好阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4）特性；  
• 工业自动化控制器——用于PLC主控板与I/O扩展板间的可靠信号与电源传输，其抗振动锁扣结构保障恶劣环境下的连接稳定性；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI机架内板级互连）——满足EMI敏感场景需求，接地屏蔽（A）与精密公差设计有效抑制噪声；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），支持高可靠性板级堆叠互联；  
• AI加速卡与服务器主板——在GPU/CPU子卡与载板间提供紧凑（0.5mm间距）、高引脚数垂直互连方案，节省PCB空间并提升散热效率。

注：该型号需配合对应MLE系列公头（如MLP系列）使用，常用于需要高密度、高速、高可靠性且空间受限的板对板垂直连接场合。

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