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型号： MLE-111-01-G-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-111-01-G-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-111-01-G-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECMLE-111-01-G-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-111-01-G-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-111-01-G-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-111-01-G-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 Micro Leadframe®（MLE）系列。该型号适用于需要紧凑布局、高可靠性及高频信号完整性的板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与支持高达28 Gbps差分速率的性能；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现稳定电源与信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理板，满足IEC 60601安全标准下的低插入力与高插拔寿命（≥500次）要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口，得益于其精密公差（±0.05 mm）和耐高温回流焊特性（兼容JEDEC Level 3）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：用于加固型计算机背板连接，具备抗振动、宽温工作（–55°C 至 +125°C）能力。

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、磷青铜端子，支持0.5 mm间距、11×11阵列（121位），带防误插导向结构（DV = Dual Vision alignment）及卷带包装（TR），便于自动化贴片生产。  

（字数：298）

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