【未分类_MIT-057-05-L-D-K】封装/厂家_MIT-057-05-L-D-K中文资料_价格

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型号： MIT-057-05-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MIT-057-05-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIT-057-05-L-D-K价格参考。SAMTECMIT-057-05-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MIT-057-05-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MIT-057-05-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MIT-057-05-L-D-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“阵列、边缘型、夹层式”类别。其典型应用场景包括：

高密度互连的紧凑型电子系统：如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）、高端计算（AI加速卡与载板、服务器背板与子卡之间的短距高速连接）；

工业与医疗电子：用于需要可靠夹层堆叠、抗振动、可重复插拔的嵌入式控制主板与扩展功能模块（如FPGA载板+I/O子板）之间；

测试与测量仪器：在模块化架构（如PXIe或自定义夹层系统）中实现信号完整性要求严苛的差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4速率，得益于其优化的端子设计与屏蔽结构）；

航空航天与国防领域：适用于空间受限、需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性及EMI抑制要求的航电模块堆叠。

该型号采用表面贴装（SMT）边缘插接方式，5 mm堆叠高度，57位双排设计，带金属屏蔽罩（K后缀）和锁扣结构（D后缀），支持盲插与防误插，特别适合需高频信号完整性、热插拔鲁棒性及长期稳定接触的中高端嵌入式系统。

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