【未分类_MIT-019-04-F-D-K】封装/厂家_MIT-019-04-F-D-K中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MIT-019-04-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MIT-019-04-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIT-019-04-F-D-K价格参考。SAMTECMIT-019-04-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MIT-019-04-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MIT-019-04-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MIT-019-04-F-D-K 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持高速信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）低损耗传输；  
2. 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与主系统板之间的高带宽、低延迟连接，满足AI训练/推理对数据吞吐的严苛要求；  
3. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多层PCB可靠堆叠，兼具抗振动与耐插拔（≥500次）特性；  
4. 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与处理板间的小间距（0.5mm线距）、低串扰连接，保障图像数据完整性；  
5. 嵌入式计算平台：如COM Express或SMARC模块的载板扩展，利用其0.8mm超薄堆叠高度（12.7mm总高）节省整机空间。  

该型号采用镀金触点、双梁接触结构及防误插导向设计，支持-40℃~105℃宽温工作，符合RoHS/REACH环保标准，适用于高可靠性、小型化、高频信号传输需求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题