【未分类_MIS-019-01-L-D】封装/厂家_MIS-019-01-L-D中文资料_价格

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型号： MIS-019-01-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MIS-019-01-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIS-019-01-L-D价格参考。SAMTECMIS-019-01-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MIS-019-01-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MIS-019-01-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MIS-019-01-L-D 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，触点数为38（2×19），间距0.50 mm，配接高度19.05 mm，支持高速信号传输（可达28+ Gbps per lane，兼容PCIe Gen4/Gen5及USB 3.2等协议）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与载板间的高速互连，满足AI服务器、边缘推理模块中低延迟、高带宽数据交换需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板之间实现紧凑可靠的垂直堆叠连接；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中，作为高可靠性夹层接口，支持热插拔与多次插拔（耐久性≥500次）；  
- 工业嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板扩展槽，如FPGA载板与功能子板之间的信号与电源一体化连接（含电源引脚，支持3A/触点）；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集模块中提供EMI屏蔽良好、信号完整性优异的板间互连方案。

该型号具备金手指镀层、防误插导向结构及可选锁扣机构，适用于严苛振动环境，广泛应用于对密度、速度与可靠性要求兼具的高端电子系统。

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