【未分类_MIS-019-01-F-D】封装/厂家_MIS-019-01-F-D中文资料_价格

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型号： MIS-019-01-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MIS-019-01-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIS-019-01-F-D价格参考。SAMTECMIS-019-01-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MIS-019-01-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MIS-019-01-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MIS-019-01-F-D 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 4.0/5.0等高速信号传输（经合理布局与阻抗控制），满足AI加速卡、FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.4）的高带宽需求；  
2. 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的叠层连接中，提供稳定可靠的0.5mm间距、19对差分信号（共38位）及电源引脚，兼顾信号完整性与散热；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端板），其无焊压接（press-fit）端子设计支持免焊接装配，提升可靠性并简化返工；  
4. 测试与原型开发平台：因具备0.5mm细间距、低插入力（LIF）、双面接触及可拆卸结构，常被用于模块化评估板、快速迭代的硬件验证平台中，便于反复插拔与配置变更。  
该型号额定电流2A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于对尺寸、热管理及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN SOCKET STRIP 38POS
产品分类	矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
品牌	Samtec Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	MIS-019-01-F-D
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	QStrip® MIS
包装	托盘
安装类型	表面贴装
排数	2
接合堆叠高度	11mm，16mm，18.75mm，22mm
板上高度	0.143"（3.63mm）
标准包装	1
特性	板导轨，接地母线（板）
触头镀层	金
触头镀层厚度	闪光
连接器类型	插口，中央触点带
针脚数	38
间距	0.025"（0.64mm）