【未分类_MGDU3-00009-P】封装/厂家_MGDU3-00009-P中文资料_价格

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型号： MGDU3-00009-P
制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MGDU3-00009-P由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MGDU3-00009-P价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMGDU3-00009-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MGDU3-00009-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MGDU3-00009-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MGDU3-00009-P 是 TE Connectivity（通过 CoEv Magnetics 品牌）推出的高性能共模扼流圈，专为高速差分信号线路的电磁干扰（EMI）抑制而设计。其典型应用场景包括：  
- USB 3.2 Gen 1/Gen 2（5 Gbps / 10 Gbps）接口：集成于Type-C连接器模组或主板端，抑制高速差分对（如USB TX/RX）上的共模噪声，满足USB-IF EMI合规要求；  
- PCIe 3.0/4.0 信号路径：用于显卡、M.2 SSD或主板插槽前端，降低共模电流引发的辐射发射，提升系统级EMC性能；  
- HDMI 2.0/2.1 接口滤波：在源端（如机顶盒、游戏主机）或接收端（显示器、电视）中，抑制高频共模噪声，防止图像闪烁或认证失败；  
- 工业与车载高速通信：适用于符合AEC-Q200的严苛环境（需确认具体版本），用于车载信息娱乐系统（IVI）中的高速串行链路EMI抑制。  

该器件采用紧凑型SMD封装（典型尺寸约3.2×2.5×2.0 mm），支持高密度PCB布局；具备低差分插入损耗（<0.3 dB @ 5 GHz）与优异共模阻抗（≥70 Ω @ 100 MHz，峰值超200 Ω），兼顾信号完整性与EMI抑制。需配合合理PCB布局（如保持差分对对称、缩短走线、接地完整）以发挥最佳效果。

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