【未分类_MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR】封装/厂家_MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR价格参考。SAMTECMECF-30-01-L-DV-WT-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MECF-30-01-L-DV-WT-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：工业自动化控制背板系统，用于模块化I/O卡、运动控制卡与主控背板的可靠互连；通信设备中的线路卡/业务卡插槽，如小型基站、网络交换模块中实现高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用）低串扰传输；测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔功能子板与主机底板的快速对接；以及医疗电子设备（如影像处理模块、便携式监护仪扩展板）中对空间紧凑性、插拔寿命（≥500次）和抗振动性能要求较高的场景。该型号带金手指接触区（WT=Wire Wrap兼容镀层，实际为高可靠性金镀层）、直角焊接（L型）、双排针脚（30位×2）、带定位柱与焊盘强化结构（K后缀），并采用卷带包装（TR），便于SMT自动化贴装。其DV（Dual-Row Vertical）结构与宽温特性（-55℃~+125℃）亦适用于部分航空航天及车载边缘计算模块的加固型板卡连接需求。

产品参数图文手册常见问题