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- 型号： MEC8-170-02-SM-DV-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-02-SM-DV-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-02-SM-DV-A价格参考。SAMTECMEC8-170-02-SM-DV-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC8-170-02-SM-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-02-SM-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-170-02-SM-DV-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为严苛的板对板垂直互连应用设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）和低串扰要求； - 高端计算与AI加速平台：用于GPU/CPU扩展卡（如PCIe Gen4/Gen5加速卡）与主系统载板之间的垂直插接，提供170位信号通道（含电源与接地），兼顾高带宽与热插拔鲁棒性； - 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，实现功能子卡与背板的稳固、可重复插拔连接，DV（Dual-Vertical）结构支持双面堆叠，节省PCB空间； - 工业控制与医疗成像设备：在紧凑型嵌入式系统中，作为可靠、抗振动的边缘板接口，适用于需长期稳定运行且符合RoHS/无铅工艺的场景。 该型号采用精密冲压接触件、优化阻抗控制及增强型屏蔽设计，配合SM（Surface Mount）封装与DV（双垂直）布局，显著提升信号完整性与机械稳定性，适用于对密度、速度和可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。
产品参数
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