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型号： MEC8-170-02-S-DV-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-02-S-DV-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-02-S-DV-A价格参考。SAMTECMEC8-170-02-S-DV-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-170-02-S-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-02-S-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-02-S-DV-A 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Board Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板与插卡（如FPGA加速卡、DSP处理卡）之间的可靠互连，支持高速串行信号（如PCIe Gen4/5、SAS、SRIO）。  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、医学成像系统（如CT/MRI前端采集板）中，实现主控板与功能子卡（如ADC采集卡、图像处理卡）的稳固插拔连接。  
- 测试测量仪器：应用于模块化仪器平台（如PXIe、AXIe架构），作为被测板（DUT board）与载板之间的低串扰、高保持力接口，确保高频信号完整性与重复插拔寿命（≥500次）。  
- 航空航天与国防：适用于抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）环境下的嵌入式计算模块（如VPX、cPCI-S.0）中，满足MIL-STD-810G机械冲击及EMI屏蔽要求（该型号可配金属屏蔽罩选件）。  

该型号采用双排直角焊接设计（SMT）、0.8 mm间距、170位（85×2），带极化键槽与防误插结构，并支持差分对优化布线，适用于需要紧凑布局与信号保真度的关键边缘板互连场景。

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