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- 型号： MEC8-140-01-L-DV-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-140-01-L-DV-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-140-01-L-DV-LC价格参考。SAMTECMEC8-140-01-L-DV-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC8-140-01-L-DV-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-140-01-L-DV-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-140-01-L-DV-LC 是一款高密度、细间距（0.8 mm）卡边缘连接器，专为高性能板对板垂直插拔应用设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与主控板之间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2及多通道SerDes信号传输； - 人工智能与加速计算平台：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）与服务器背板的可靠垂直对接，满足高引脚数（140位）、低串扰和阻抗控制（~100Ω差分）需求； - 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器/逻辑分析仪的可更换功能子板中，实现快速插拔与信号完整性保障； - 工业嵌入式系统：如高端工控机、边缘AI网关中，连接CPU载板与I/O扩展子卡，适应宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动环境； - 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理板与传感器接口板间的紧凑型、高可靠性连接。 该型号采用镀金触点、低剖面设计（总高约9.5 mm），带锁扣（L）与防误插（DV）结构，并支持表面贴装（SMT），适用于空间受限且需高频信号完整性的严苛场景。
产品参数
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