【未分类_MEC8-135-02-L-DV】封装/厂家_MEC8-135-02-L-DV中文资料_价格

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型号： MEC8-135-02-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-135-02-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-135-02-L-DV价格参考。SAMTECMEC8-135-02-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-135-02-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-135-02-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-135-02-L-DV 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）卡边缘连接器，专为严苛空间与性能要求的嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板等，利用其支持PCIe Gen4/Gen5及多千兆SerDes信号的优异信号完整性（SI）特性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控机、便携式医疗成像设备（如超声主机板卡插槽）中，实现主板与功能子卡（如FPGA加速卡、图像采集卡）的可靠、可插拔互连；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容平台，满足高插拔寿命（≥500次）、抗振动及宽温工作（–55°C 至 +125°C）需求；  
- 航空航天与国防电子：适用于机载/弹载加固计算机中的模块化架构（如VPX、定制背板），凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准及高可靠性设计，满足严苛环境认证要求。  

该型号采用双排、135位（67+68）、0.8 mm间距、垂直直插式结构，带金属屏蔽罩与锁扣机构（L-DV后缀含Latch & Dual Wipe），显著提升EMI抑制能力与接触稳定性，特别适合高频、高噪声、高可靠性场景下的板对板边缘连接。

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