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型号： MEC8-130-02-S-DV-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-S-DV-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-S-DV-LC价格参考。SAMTECMEC8-130-02-S-DV-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-S-DV-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-S-DV-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-S-DV-LC 是一款高密度、双排、垂直插拔式卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为严苛的板对板互连场景设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU加速卡、FPGA开发板或PCIe扩展卡与背板之间的可靠信号传输，支持高速差分对（如PCIe Gen4/5）和低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或网络处理卡中，实现主控板与功能子卡间的稳固边缘连接，适应振动与热循环环境；  
- 工业自动化与测试系统：用于模块化I/O卡、数据采集卡与主控制器之间的可插拔接口，DV（Direct Vertical）结构节省空间，LC（Low-Profile Contact）触点确保长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及高抗振特性，适用于机载任务计算机、雷达信号处理板等加固型嵌入式系统。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位销与焊盘优化设计，提升回流焊良率；130位双排布局（2×65）、0.8mm间距、2.0mm总高，兼顾高密度与机械稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的紧凑型电子架构。

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