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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-L-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-L-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-130-02-L-D-RA1-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-130-02-L-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-130-02-L-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-L-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为PCB板边直插式应用设计。其典型应用场景包括: - 高速通信与计算设备:用于服务器背板、网络交换机或AI加速卡中,作为GPU/FPGA扩展卡与主板之间的高速互连接口,支持PCIe Gen4/Gen5等差分信号传输; - 工业控制与嵌入式系统:在模块化工控机(如COM Express、VPX、AdvancedTCA架构)中,实现载板与功能子卡的可靠板对板连接; - 测试与测量仪器:用于可更换功能模块的ATE(自动测试设备)或示波器/频谱分析仪的扩展槽,提供高插拔寿命(≥500次)及稳定接触性能; - 医疗成像设备:在CT/MRI等设备的信号处理子系统中,承担多通道数据采集卡与主控板间的低串扰、高完整性连接。 该型号具备8排针、130位总触点、直角SMT封装、带加强筋的金属外壳及RoHS合规特性,适用于空间受限、需抗振动与长期稳定运行的严苛环境。其RA1后缀表示带定位销与预镀金触点,进一步提升高频信号完整性与装配精度。