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型号： MEC8-130-01-S-DV-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-01-S-DV-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-01-S-DV-LC价格参考。SAMTECMEC8-130-01-S-DV-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-01-S-DV-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-01-S-DV-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-01-S-DV-LC 是一款高密度、直插式（Vertical）卡边缘连接器，专为高性能板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板及网络交换机背板接口，利用其支持高达28+ Gbps PAM4的信号完整性能力，实现高速数据传输；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板或AI服务器中主板与扩展卡（如PCIe加速卡、智能网卡）之间的可靠边缘连接，满足低串扰、低抖动要求；  
- 测试与测量系统：在自动测试设备（ATE）或高频探针台中，作为可插拔的模块化接口，便于快速更换被测板卡并保障重复插拔（额定500次）后的电气稳定性；  
- 工业与医疗电子：适用于对可靠性要求严苛的嵌入式系统，如医疗影像处理板、工业控制器背板，其镀金触点（30 µin）和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）确保长期稳定运行。  
该型号具备8排引脚、130位总线、带锁扣（LC）与防误插设计（S = Straight, DV = Dual-Row Vertical），适用于0.8 mm间距、1.0 mm板厚的PCB边缘，广泛服务于需要高密度、高可靠性、可维护性及信号保真度的中高端电子系统。

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